ÀÖ±¦ÌåÓý


07

2022

-

06

Flip Chip·â×°ÊÖÒÕ

Author:


¹Å°åµÄ·â×°ÊÖÒÕÊǽ«Ð¾Æ¬°²ÅÅÔÚÒý½ÅÉÏ£¬È»ºóÓýðÏß½«dieÉϵÄpadºÍlead frameÅþÁ¬ÆðÀ´(wire bond),¿ÉÊÇÕâÖÖÊÖÒÕ·â×°³öÀ´µÄоƬÃæ»ý»áºÜ´ó£¬ÒѾ­²»Öª×ãÔ½À´Ô½Ð¡µÄÖÇÄÜ×°±¸£¬ÒÔÊÇFlip ChipÊÖÒÕÓ¦ÓöøÉú¡£ ¹¤ÒµÉϲ»¿ÉÄÜ°ÑdieÇиî³öÀ´ÒÔºóÔÙÈ¥³¤bump£¬ÒÔÊÇÔÚwaferÇиî³Édie֮ǰҪÍê³Ébump£¬Òò´ËÕâÒ²±»³ÆΪwafer level chip size package(WLCSP)¡£

Flip Chip·â×°ÊÖÒÕ   

   ¹Å°åµÄ·â×°ÊÖÒÕÊǽ«Ð¾Æ¬°²ÅÅÔÚÒý½ÅÉÏ£¬È»ºóÓýðÏß½«dieÉϵÄpadºÍlead frameÅþÁ¬ÆðÀ´(wire bond),¿ÉÊÇÕâÖÖÊÖÒÕ·â×°³öÀ´µÄоƬÃæ»ý»áºÜ´ó£¬

ÒѾ­²»Öª×ãÔ½À´Ô½Ð¡µÄÖÇÄÜ×°±¸£¬ÒÔÊÇFlip ChipÊÖÒÕÓ¦ÓöøÉú¡£

¹¤ÒµÉϲ»¿ÉÄÜ°ÑdieÇиî³öÀ´ÒÔºóÔÙÈ¥³¤bump£¬ÒÔÊÇÔÚwaferÇиî³Édie֮ǰҪÍê³Ébump£¬Òò´ËÕâÒ²±»³ÆΪwafer level chip size package(WLCSP)¡£

Á÷³Ì°ì·¨:

1.¼¯³Éµç·½¨ÉèÔÚ¾§Ô²ÉÏ¡£

2.º¸ÅÌÊÇÔÚоƬÍâò¶ÆÉϽðÊôµÄ¡£

3.º¸µã³Á»ýÔÚÿ¸öº¸ÅÌÉÏ¡£

4.оƬÊÇÏ÷¼õ¡£

5.оƬ·­×ªºÍ¶¨Î»£¬Ê¹º¸ÎýÇòÃæÁÙÍⲿµç·ÉϵÄÅþÁ¬Æ÷¡£

Flip ChipµÄÓŵãÔÚÓÚ:

¸ü¶àµÄIO½Ó¿ÚÊýÄ¿£¬¸üСµÄ·â×°³ß´ç£¬¸üºÃµÄµçÆøÐÔÄÜ£¬¸üºÃµÄÉ¢ÈÈÐÔÄÜ£¬¸üÎȵĽṹÌØÕ÷£¬¸ü¼òÆӵļӹ¤×°±¸¡£

µ«ÈõµãÔÚÓÚ¼ÛÇ®¸ß£¬Ö÷ÒªÔµ¹ÊÔ­ÓÉÊÇ£º

оƬÐèÒªÔÚAP²ãÉè¼ÆRDLÓÃÓÚÅþÁ¬bump£¬RDLµÄÉú²ú¼Ó¹¤ÐèÒª¶àÒ»Ì×¹¤ÒÕflip chip»ù°åµÄÉú²ú¼Ó¹¤£¬»ù°åµÄ¹¤ÒÕ»áÔ½·¢Ï¸Ä壬¼ÛÇ®×ÔȻˮÕÇ´¬¸ß¡£

 

 

————————————————

°æȨÉùÃ÷£º±¾ÎÄΪCSDN²©Ö÷¡¸³Ô¹Ï¡£¡¹µÄÔ­´´ÎÄÕ£¬×ñÕÕCC 4.0 BY-SA°æȨЭÒ飬תÔØÇ븽ÉÏÔ­ÎÄÀ´ÓÉÁ´½Ó¼°±¾ÉùÃ÷¡£

Ô­ÎÄÁ´½Ó£ºhttps://blog.csdn.net/liluxiang333/article/details/115111970

È«×Ô¶¯Õ³Æ¬»ú,È«×Ô¶¯Ìù×°»ú,ÀÖ±¦ÌåÓý×°×°±¸,¹²¾§¼üºÏ»ú,DieBonder,¹²¾§º¸

ËÑË÷Àúʷɨ³ýËùÓмͼ
×î¶àÏÔʾ8ÌõÀúÊ·ËÑË÷¼Í¼àÞ~
ËùÓÐ
  • ËùÓÐ
  • ²úÆ·ÖÎÀí
  • ÐÂÎÅ×ÊѶ
  • ÏÈÈÝÄÚÈÝ
  • ³£¼ûÎÊÌâ
¡¾ÍøÕ¾µØͼ¡¿¡¾sitemap¡¿